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作者：薛路皓

近日，美国对华半导体管制升级，涉及140家中国半导体企业实体，涵盖了制造设备、制造软件、高性能存储等领域。这项旨在进一步遏制中国半导体先进制程的措施，是对半导体产业的又一次打击，短期内许多企业的经营活动受影响。然而，这对中国半导体产业来说，并不完全是一件坏事，或许会促进产业的自立自强。

四大行业协会的共同发声，美国芯片不再安全可靠，呼吁互联网企业、汽车、通信行业及其他行业审慎采购美国芯片。各个行业需考虑在脱离美国半导体后，实现自立自强，供应链安全可控。半导体全产业链的国产化已经出现，但是实现国产替代尚需时日，特别在高端领域。同时行业内还需考虑，在美国加强半导体出口管制的情况下，如何实现中国半导体产业的进一步发展。

自从脱钩断链以来，中国半导体产业的进步有目共睹。根据TechInsight，2018年中国半导体市场的自给率为15.9%，到了2023年增至23.3%，预计到2027年上升至26.6%。

从具体细分领域看，一部分环节的国产化率达到较高水平，然而还有很大部分环节的国产化率处于较低位置。根据华进证券，2024年，8英寸硅片国产化率为55%，去胶机国产化率为80%，华大九天可支持28nm及以上模拟芯片全流程设计。然而，光刻胶、光刻机、涂胶显影机、离子注入设备、量测设备等细分领域，国产化率不足10%，甚至不足5%。

半导体各个环节均实现了从0到1，但是从1到10，乃至100，尚且无法实现，有了国产化，但国产替代还难以实现。记者采访中发现，不少细分领域的国内产品由于产品、生态等原因，和国外产品同台竞技时，无法获得国内大客户的青睐。

一位国内头部EDA公司人员曾告诉第一财经记者，国内EDA产品要替换国外主流产品，必须要在几个核心指标上至少追平国外水准。另一位EDA企业人员在2024-2025全球半导体市场峰会总结了，国内与国际EDA厂家的差距来源：“首先，头部IC设计公司一般选择国外主流软件，长尾IC设计会用国外主流软件的盗版版本；其次，大型代工厂合作有卡位效应，对于IC设计公司需要足够的代工工艺信息，这是新EDA公司无法提供的；再次，国外EDA巨头有工具链优势，可采用单点不收费或搭配销售策略赢得客户；最后，国外巨头的IP护城河较高，IC大厂把IP和EDA都锁定在同一家企业，降低成本。”

在IC设计环节，情况也有相似之处。不少细分领域存在国产中低端产品多，大客户所需的高端产品少的局面。紫光国微董事长陈杰谈到车规级MCU时说：“国产中低端车规级MCU众多，但是高端的不多，这是由于研发高端产品对于国内厂商而言，存在起步晚、研发周期长、回报慢、难度高和生态缺的挑战。”

模拟芯片也由于经验积累和产品矩阵等原因，国产率不高，不少高端模拟芯片还由ADI、TI等国外巨头供应。CIC灼识咨询执行董事董晓雅告诉记者：“目前模拟芯片国产化率15%左右，国外龙头具备先发优势，国内模拟芯片企业在技术经验积累及产品种类丰富度存在一定劣势。”

对于下游终端客户而言，好不好用仍是关键的考虑替代与否的指标。蓉和咨询CEO吴梓豪认为：“考虑到自主可控的因素，国内企业往往会尽量不用美国芯片。但一些国内芯片在性能方面和美国芯片尚且有差距。国内芯片要想替换美国芯片，必须做到性能接近，有价格优势，企业就会采用。没有优势的话，企业可能不接受。”

不过随着美国对中国大陆的半导体产业管制不断加强，不少业内人士认为，制裁升级有助于半导体产业降低对美国供应链的依赖，从而加速供应链的多个细分领域的国产化。近日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业对于采购美国企业芯片的信任和信心已经动摇，美国芯片不再可靠，不再安全，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

招商电子表示，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

面对新一轮制裁，多家半导体设备、材料及EDA公司早已寻找国内供应商。它们表示，本次制裁对它们的实质性影响相对有限，已提前布局关键零部件的自主研发力度，以摆脱对美国技术和市场的依赖。

探索国产化的路径

这次半导体设备厂商成为美国半导体管制的“重灾区”，不过对于这些厂商而言，这是可预见之事。为了应对可能的管制，它们早早开始寻找国内供应商，甚至在一开始就开启了关键零部件自研。拓荆科技董事长吕光泉曾透露，他和国内供应商更像是合作伙伴：“半导体设备的零部件具有很高的定制化成分，所以我们会和零部件厂商在设备研发阶段一起开发和验证，是一个长期而持续的过程。”他还表示：“我们需要供应商不断跟着我们完成下一代设备的零部件研发，啃下一块硬骨头。”

不过，多家半导体设备厂商表示，虽然国内零部件厂商起步较晚，产品质量有待提升，但是可帮助设备厂商基本实现零部件的国产化。中微公司董事长尹志尧曾谈道，中微公司的刻蚀设备和MOCVD在零部件的质量和可靠性方面，与国际水平有差距，但是基本实现国产化。

“理想状态下全球集成电路产业是相互协作，包含几千个环节，没有一个国家目前能从上到下全部打通。”尹志尧表示。除了与国内供应商进行深度绑定，是国产化的一条路径外，寻找美国以外的国际供应商在中国大陆的供应也可行。互联网行业协会和中国通信企业协会都认为，下游终端企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。

目前，多家欧洲半导体公司正在加大中国大陆市场的投入，为大陆客户提供本地化供应。意法半导体在欧洲举办的一场投资者峰会上再次强调“ChinaforChina”对公司业绩增长的重要性。它还宣布和华虹公司在MCU、BCD、IGBT等领域开展合作，来满足大陆本土客户的市场需要。无独有偶，恩智浦在近期于新加坡举办的开工仪式上透露，公司正在想办法服务需要在华境内生产能力的客户，建立一条中国供应链。

另外，探索不一样的半导体技术路线也是可选项。南方科技大学教授吕正红告诉第一财经记者，目前中国大陆的半导体产业在多领域存在较大差距。“光刻机、光刻机、光刻机！”他连说了三遍。“国内光刻机水平和国际领先水平的差距预计在未来几年内难以填平，更加可行路径是探索一条有别于当前主流的技术路线，比如加大研发量子芯片和光子芯片，绕过需要光刻机的技术栈。”

合肥开悦半导体董事长王向东认为，除了阿斯麦的极紫外光技术(EUV)这种最新光刻技术外，国内可把技术研发的焦点放在别处，比如另一项最新光刻技术，纳米压印。业内可尝试探索一条不一样的先进光刻技术路径。