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大神教教你!开心麻将究竟有没有挂(确实是有挂)

来源:汽配之家 发布于2025-01-21 09:14:43 3人浏览过
导读:现在人们打棋牌麻将谁不想赢?但是手机棋牌麻将是这么好赢的吗?在手机上打棋牌麻将想赢,不仅需要运气,也需要技巧。掌握的棋牌麻将技巧就是麻将的精髓,至于打棋牌麻将的精髓具体都有哪些,大家可一定要好好地学习 ...

现在人们打棋牌麻将谁不想赢?但是手机棋牌麻将是这么好赢的吗?在手机上打棋牌麻将想赢,不仅需要运气,也需要技巧。掌握的棋牌麻将技巧就是麻将的精髓,至于打棋牌麻将的精髓具体都有哪些,大家可一定要好好地学习小编下面的分享哦。 
http://zhiliaowang.cn/TP/02.jpg 
开挂操作使用教程:

1.通过添加薇安装这个软件.打开.

2.在“设置DD辅助功能DD手机麻将辅助工具"里.点击“开启".

3.打开工具.在“设置DD新消息提醒"里.前两个选项“设置"和“连接软件"均勾选“开启".(好多人就是这一步忘记做了)

4.打开某一个微信组.点击右上角.往下拉.“消息免打扰"选项.勾选“关闭".(也就是要把“群消息的提示保持在开启"的状态.这样才能触系统发底层接口.)

5.保持手机不处关屏的状态.

6.如果你还没有成功.首先确认你是智能手机(苹果安卓均可).其次需要你的微信升级到最新版本.


麻将技巧

1.出牌习惯要放弃

打麻将的玩家最忌讳的就是养成打牌的习惯,一旦玩家在打牌的时候养成了出牌和理牌的习惯,你的对手玩家很容易就能猜出你现在所做的牌型,推测出你的牌势。因此,玩家如果真的养成了打牌习惯,一定要及早放弃,不要被其他玩家发现后抓住你的小尾巴。

2.打牌主意必须正

很多的麻将玩家都会有一些打麻将的小毛病,比如做大做小,舍牌不了,大牌不见,小牌未和。这主要是因为玩家在打麻将的时候摇摆不定,没能确立一个明确的方向。如果玩家打牌的主意不正,左右摇摆着出牌,最后往往什么也捞不着,只是白白的浪费自己的精力。

3.根据出牌分析牌型

麻将中玩家最早打出的那五张牌非常重要,因为在这个时期,绝大多数的玩家都是在整理自己的手牌,这对于玩家分析牌势是很有帮助的。而根据该名玩家后续的出牌情况,玩家也可以进一步精确自己的猜测,明确场上各名玩家所需要的牌和所做的牌分别是什么,有针对性的出牌。

4.适时放弃不是输

我们在打麻将的时候不可能总是获胜,当我们彻底失去胡牌机会的时候,除了避免放炮之外,还可以扰乱牌局,干扰做大牌玩家的胡牌,甚至玩家可以主动给小胡玩家递牌,加速小胡玩家的胡牌,避免局势走向更加不利于自己的方向。这时候时候的放弃并不能算作是输,甚至可以说是另一种意义上的胜利!

5.转换牌型需灵活

玩家喜欢给自己规定牌路并非是什么不好的事情,甚至是有利于成牌的。但是牌局毕竟不可能完全由玩家自己控制,牌路走着走着也很容易就会偏掉,在这种情况下,玩家就没有必要在执着于自己事先的规划了,打牌的时候应该灵活一些,懂得变通才能更好的胜利!

6.半熟牌张要防备

在麻将一局游戏即将结束的时候,玩家连半熟的牌张也需要一起防备,因为在麻将的大后期,隔轮如生张,玩家应该小心谨慎一些。若是玩家进行的某局麻将游戏中,很少看到幺九牌,那么场上某名玩家的手里必然会有幺九牌的对子,玩家一定要小心防备,不要随意的将幺九牌打出去,以免一时不慎给别家传了牌。


  来源:华尔街见闻

  大摩预测,随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产,CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张,预计2030年达到93亿美元。FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位,AllRing或于2026年供应关键光耦合设备,日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂,有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。

  近期,CPO(光电共封装技术)备受市场关注。

  作为一种新型光电子集成技术,CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连,缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括:高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸,并可通过半导体制造技术实现规模化生产。不少分析认为,该技术是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。

  近日,大摩也发布深度报告对CPO产业链进行了解析,该机构在报告中表示:

尽管CPO(Co-Packaged Optics,光电协同封装)技术仍处于市场认知早期......但投资者普遍认同这是网络技术的未来发展方向。

  报告预测,随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产,CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张,预计2030年达到93亿美元;在乐观情景下,年复合增长率可达210%,市场规模将突破230亿美元。

  在产业链布局方面,FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位,AllRing或于2026年供应关键光耦合设备,日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂,有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。

  至于CPO供应链的下一个催化剂,大摩在研报中提及,预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案,但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机,而不是与Rubin相关的产品。

  值得一提的是,对于CPO何时实现,英伟达CEO黄仁勋在接受媒体最新采访,谈到英伟达与台积电共同研发的CPO关键技术硅光子技术进展时表示:

矽光子可能还需要几年,目前仍然会使用铜技术。

  1、产业链核心企业分析

  在CPO产业链中,摩根士丹利重点关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。

  首先,是在FAU(光纤阵列单元)领域存在独特优势的FOCI。大摩认为,作为首阶段唯一的FAU供应商,FOCI凭借与台积电的密切合作关系、卓越的产品质量等优势,在产业链中占据关键地位。

  在设备供应环节,AllRing将为FAU客户提供光学耦合设备。预计从2026年上半年开始,这一业务将为AllRing带来显著收入贡献,其产品的平均售价(ASP)和毛利率预计将显著高于现有CoWoS产品线。

  在封装领域,大摩提到了日月光(ASE)近期获得重要进展。NVIDIA CEO日前访问了ASE位于中国台湾台中的工厂,大摩推测,此举表明日月光很可能成为NVIDIA Rubin CPO SiP(System In Package)生产的关键合作伙伴。该新工厂预计将成为2026年CPO SiP的主要生产基地。

  另外,大摩还以台积电最新电话会的观点佐证了自己的判断。作为产业链中的关键制造合作伙伴,台积电在最新财报电话会议中表示,预计CPO将在1-1.5年内开始放量。

  2、市场规模与发展预期

  摩根士丹利对CPO市场提出三种预期情景:

  1. 基准情景

  2. 乐观情景

  3. 保守情景

  另外,考虑到CPO技术的复杂性,该机构也不排除产品延迟的风险。此外,云服务提供商也可能出于成本和良率方面的考虑推迟CPO的采用,这可能会导致CPO采用率停滞不前。

  风险提示及免责条款

  市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

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